為了使電子設(shè)備在各種惡劣環(huán)境下能正常工作，迫切需求一款可以在高溫等特殊環(huán)境下能正常工作的集成電路，美國阿肯色大學(xué)研究人員已經(jīng)設(shè)計出可在溫度高于350°C (大約660°F)時工作的集成電路。

　　耐高溫集成電路的推出，是電子行業(yè)的一個巨大進步，同時也是對現(xiàn)有焊接設(shè)備的一個考驗，目前市場上的回流焊機的耐高溫普遍在300°C左右，如果要進行更高溫度的焊接，勢必會對設(shè)備造成損傷，因此只能使用專業(yè)的耐高溫回流焊。

　　耐高溫不銹鋼網(wǎng)帶

　　東舜自動化公司借助10年行業(yè)經(jīng)驗，突破行業(yè)極限研發(fā)出了一款耐溫高達400°C的無鉛回流焊機R6，可以對各種高溫電路板進行焊接。R6高溫回流焊機6個溫區(qū)，耐高溫不銹鋼爐膛和厚達150MM的具有良好保溫功能爐腔，耐高溫不銹鋼的傳送網(wǎng)帶等都確保了高溫焊接的可靠性。

　　水冷循環(huán)系統(tǒng)

　　該款產(chǎn)品不但突破了行業(yè)耐高溫極限，更是采用了多種技術(shù)專利，更節(jié)能，更環(huán)保，還添加了運風(fēng)電機，冷水循環(huán)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快，可以最大程度的保障焊接效果。